【资料图】
【中国移动发布两颗自研通信芯片】6月27日，中国移动在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会，正式发布首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片（CM8610 LTE-Cat.1芯片）、首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片（CM6620 NB-IoT芯片），并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议（AEC，All Easy Connect），旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题，破除生态壁垒，实现跨平台协作。(中证网)
资讯编辑：刘奕 17739761747
资讯监督：李瑞 15981879377